[인사이트코리아=정서영 기자] 삼성전자와 SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM)의 패권을 두고 치열한 신경전을 벌이고 있다. HBM 시장의 전망이 밝은 만큼 5세대에 이어 6세대 HBM에서도 두 회사의 선점 경쟁이 가열될 전망이다.

최근 메모리 반도체 업계는 5세대 HBM인 ‘HBM3E’의 양산 시점에 주목하고 있다. 현존 최고 사양인 HBM3E 12단 제품의 경우 삼성전자가 한 발짝 앞장선 모습이다. 삼성전자는 해당 제품을 2분기 안에 양산한다는 계획이다.

김경륜 삼성전자 메모리사업부 상품기획실 상무는 최근 기고문을 통해 “업계 내 고용량 제품에 대한 고객 니즈 증가세에 발맞춰 업계 최초로 개발한 12단 제품도 2분기 내 양산할 예정으로 램프업(생산량 확대)도 가속화할 계획”이라며 “HBM3E 8단 제품은 지난 4월부터 양산에 들어갔다”고 밝혔다.

반면 SK하이닉스는 해당 제품을 올해 3분기부터 양산할 예정이다. HBM 분야에서 후발 주자인 삼성전자보다 12단 제품은 양산 시기가 늦어진 셈이다. 이에 대해 곽노정 SK하이닉스 사장은 “기술 개발에 있어 고객 니즈에 맞는 기술을 적기에 개발·공급하는 나름의 마일스톤을 갖고 있다”며 “12단 제품도 고객의 캐파와 니즈에 맞춰 준비할 것”이라고 역설했다.

‘HBM3E’ 다음은 ‘HBM4’

6세대 HBM인 ‘HBM4’ 양산 시점은 SK하이닉스가 삼성전자보다 빠를 것으로 보인다. SK하이닉스는 HBM4 12단 제품 양산 시기를 당초 계획했던 2026년에서 1년 앞당긴 2025년으로 조정했다.

SK하이닉스가 시점을 이같이 조정하자 일각에서는 경쟁사인 삼성전자를 의식한 행보로 풀이하고 있다. 앞서 삼성전자는 내년을 목표로 HBM4 16단을 개발해, 이듬해 양산한다는 계획을 밝힌 바 있다. 이러한 계획대로 진행된다면 삼성전자가 16단 제품이긴 하나, SK하이닉스가 먼저 HBM4를 시장에 선보일 것으로 예상된다. 

HBM4는 HBM 6세대 제품이다. 현재 HBM은 5세대인 HBM3까지 개발해 양산하고 있으며, 1세대(HBM), 2세대(HBM2), 3세대(HBM2E), 4세대(HBM3), 5세대(HBM3E), 6세대(HBM4) 순으로 개발되고 있다.

삼성·SK, HBM 시장에 주목하는 까닭은

이렇듯 양 사가 이 시장에 주목하는 이유는 무엇일까. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치·고성능 제품이다. HBM 판매 단가는 최신 세대 D램인 DDR5 대비 5배가량이나 높다. 이 말인즉슨 고가의 HBM 수요가 늘면서 양 사의 수익성도 개선되고 있다는 의미다.

더욱이 앞으로 HBM 시장 전망이 밝다는 점에서 양사의 실적 성장 가능성도 점쳐진다. 6일 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 D램 비트(bit)에서 HBM 캐파(CAPA, 생산용량) 점유율은 작년 2%에서 올해 5%, 2025년엔 10%를 넘어설 것으로 예상했다. HBM 시장 점유율은 올해 D램 시장에서 20% 이상을 차지해, 내년에는 30%까지 점유할 것으로 전망했다.

이에 두 회사의 경영진들도 HBM 시장에 주목하며 촉각을 곤두세우고 있다. 앞서 경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 사장은 회사 구성원을 대상으로 연 사내 경영 현황 설명회에서 “AI 초기 시장에서는 우리가 승리하지 못했다”며 “2라운드는 우리가 승리해야 한다. 우리가 가진 역량을 잘 집결하면 충분히 할 수 있다”고 밝혔다.

이러한 의지를 방증하듯 최근 삼성전자는 메모리사업부 산하에 HBM 전담 개발팀에 400명 정도의 임직원을 투입한 것으로 알려졌다. 개발팀은 두 팀으로 나뉘어 HBM3E 12단을 엔비디아에 납품하는 100명 규모의 태스크포스(TF)와 나머지 300여명으로 꾸려진 HBM4 개발팀으로 구성됐다.

지난해 SK하이닉스는 경쟁 우위를 유지한다는 목표로 AI 인프라 조직을 신설했다. 이 팀 산하에 HBM 관련 역량과 기능을 결집한 HBM 비즈니스 조직을 만들었다. AI 인프라 조직은 김주선 사장이 이끌고 있다.

지난 2일 열린 기자간담회에서 곽노정 SK하이닉스 사장 또한 HBM 리더십을 더욱 확고히 하겠다는 의지를 드러냈다. 곽 사장은 “회사는 2013년 HBM을 세계 최초로 개발했으며, 거기에 더해 지속적인 연구개발이 있었다”며 “이와 함께 고객, 협력사들과 긴밀하게 협업함으로써 지금의 HBM 리더십을 확보할 수 있었다”고 말했다.

이어 그는 “앞으로 내실 있는 ‘질적 성장’을 위해 원가 경쟁력을 강화하고, 고수익 제품 중심으로 판매를 늘려 ‘수익성’을 지속적으로 높여 나가는 한편, 변화하는 수요 환경에 유연하게 대응하는 투자 방식으로 캐시 수준을 높여서 재무 건전성도 지속 제고해 나갈 계획”이라고 덧붙였다.